HDD 產業全解析：SSD 終將取代 HDD ！？ 台股、美股、日股公司卻有望在成長 50 % ！

　　近期 Semi 與 Tema 共同推出的記憶體 & 存儲 ETF – $DISK 鬧的市場沸沸揚揚 ( 圖 1. )，其主要持股：KIOXIA 、 Sandisk 、 Samaung 、 SK Hynix 、 Western Digital 、 Seagate Technology 、Aehr Test Systems 、 Micron ，不外乎都是大家眾所周知的記憶體公司。

圖 1. 

資料來源：Tema

 

　　但細拆來看卻有兩家非當前大眾所關注的記憶體產品出現 -  Western Digital 、 Seagate Technology ，當前的市場大家看記憶體不外乎就是觀察 DRAM 、 NAND ，但上述的兩家與這兩種產品都無關，甚至可以說它們做的是上世代留下的產物，但為何 Semi 會在這個新型的記憶體 & 存儲 ETF 中涵蓋這兩家公司呢？

 

　　令人匪夷所思，想想看當我們去組電腦時，買的也都是 SSD 這類的產品吧，基本上沒聽過什麼 HDD ，但今天我們就將拆解這項產品與市場，帶各位讀者看到這塊潛在規模達在 2026 至 2031 年有望接近 700 億美元 ( 圖 2. )，相當於全球資料中心冷卻中心潛在規模 2 至 3 倍的量體。 

 

圖 2. 潛在規模

資料來源： Mordor Intelligence

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上世代的東西，為何還有人用 ( HDD 潛在規模 )：

　　多數人對於 HDD 這款產品的印象可能留於 2010 的 “ 個人電腦 “ 盛行階段，當時的 “ 個人電腦 “ 都必備一顆 HDD ，使 HDD 銷量大增 ( 當年全球 HDD 銷量達到 6.51 億顆 HDD 、營收也在 2012 達到當時的巔峰 370 億美元 , 圖 3. ) ，但現在為何又重回市場的關注？

 

圖 3.

 

資料來源： Forbes 

 

　　過往的 HDD 常見的尺寸通常是 3.5 吋、2.5 吋，目前常見的是 Nearline HDD ( 近線儲存硬碟 ) ，讀者們肯定會想那兩者最大的差別是甚麼？

 

　　單純從本質上觀察差別並不大，因為 “ Nearline HDD “ 就是把 “ 傳統 HDD “ 使用的零組件改成更先進的零組件 ( 但細部還是差的相當多，下段章節有提到 )， 真正最大的差別是在應用場景中，傳統 HDD 是用在 ” 電腦中 ” ，但 Nearline HDD 是用在 “ 資料中心 ” ，並且一次使用的量是採用數萬顆再採計的，與過往電腦個位數顆數的用量天差地遠。

 

　　畢竟都提到 “ 資料中心 ” 會使用到 HDD ，那就先來了解 “ 資料中心 “  會用到哪些儲存裝置？常見的資料中心儲存裝置： SSD 、HDD 、 Tape 

 

其中 SSD 與 HDD 的競爭關係最直接，為何這麼說？ 請見 “ 表 1. “

 

表 1. 

 

　　看完上表可以得知，三者的優劣勢，但可能還是不太能知道為何 SSD 與 HDD 兩者會呈現競爭關係，下一段 “ SSD 能否取代 HDD ” 將帶各位理解最主要的競爭關係。

 

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SSD 能否取代 HDD：

　　上段的最後我們停在三者的優劣勢，並知道 SSD 與 HDD 其實是呈現競爭關係的狀態，但細項究竟是在哪個領域呈現競爭關係？ 

 

　　這段即將揭曉， SSD 與 HDD 的主要競爭區在 “ AI 資料中心 ” 、 “ 消費性電子存儲 ( ex：佳機、筆電等 ) ” ，上述第一段已提過目前在 “ 消費性電子 ” 的部分，大眾幾乎都是使用 SSD ，以極少聽到 HDD ，所以在這邊僅提 “ AI 資料中心 ” 競爭這塊。

 

　　當前的 AI 資料中心仍維持 SSD 與 HDD 兩者都使用，沒有特別的傾向 SSD 或 HDD ，主要的原因是 “ 價格 ” 問題，我們都知道 2026 年 AI Agent 元年，所有的零組件都在漲價、緊缺，更不用提記憶體，所以一座資料中心如果全用 SSD 做存儲，可想而知這座 AI 資料中心價格的 ” 建置成本 “ 與 “ 折舊攤提 “ 數字會達到多誇張的程度。

 

也因此現在多數的資料中心都是使用 “ 分層式儲存 ” ，那何謂分層式？

 

分層式架構：

　　運算中的熱資料 ( 採用 SSD ) → 常用資料、提取次數頻繁的資料 ( 採用 “ 企業級 SSD ” ) → 偶爾提取的資料 ( 採用 NL HDD ) 

 

　　口說無憑，來實際看看哪些巨頭是採用這種方式，採最知名的公司 Google ，當前 Google 使用的架構就是 HDD + Flash / SSD 交互進行，把高效能的工作移到 Flash / SSD ，如果 Flash / SSD 的資料沒被使用，就回到 HDD ，而依據市場新聞公開資訊也指出 Google 是最大的 HDD 消費者之一，因此最不急著從 HDD 轉向 Flash / SSD 。

 

　　到這裡想必大家都有個疑問？這都只是短期的情況吧，長期下來 SSD 還是會將 HDD 完全取代掉的，剛提到目前還無法完全取代 HDD 的原因是 " 價格問題 ” ，讓我們先依據兩者的價格來做個比對 ( 圖 4. )： 依據 VDURA 的資訊顯示，相同容量的 SSD 與 HDD 兩者價格相差 23.6 倍

 

圖 4. SSD 與 HDD 兩者價格差距 

 

資料來源：VDURA 

 

　　可想而知如果全用 SSD 資料中心的成本會過高， AI 的資本支出將會在持續的上升，但價格下降的話 SSD 能否全面汰換掉 HDD 呢，接下來讓我們依據 NAND 製成節點與擴廠金額計算，若 SSD 要完全取代 HDD 總計會有多少的花費？

 

• NAND 節點總共要更新幾次：
  　　每次 NAND 節點更新時可提升約 1.5 倍的 NAND 容量 ( 依據 Samsung 提到的第九代 V-NAND 的 bit density 較前一代提高約 50% ) 進行計算，所以每個 NAND 每進展一個節點價格約會下降 33.3 % ( 計算方式： “ 舊節點每 bit 成本 = 1 “  減去 “ 新節點每 bit 成本 = 1 / 1.5 = 0.667 ” = 33.3％ )。
  
  　　 SSD / HDD 價差 = 1 = 23.6 * ( 1/1.5 ) ^ n ，求出的 n 值 = 7.8 ，表示 NAND 的節點演進需要 7.8 次，才能把 SSD 與 HDD 的 23.6 倍價差縮小至無差距，接下來計算建廠一次需要花費多少的費用。
  
  

• 建廠一次需要花費多少的費用：
  　　建一座 NAND 廠的費用可拆解為土地與建築 + 潔淨室及公用設施+晶圓製造設備+封裝測試+製程導入與良率，所以除了主角 NAND 之外，還要再加上額外的設備等費用。
  
  　　依據 Kioxia 與 Micron 宣布的 NAND 晶圓廠可知先進 NAND 廠的建置費用約落在 “100 億美元至 250 億美元 “ 採中間值 175 億美元，在依據 Semi 推估 ( 圖 5. ) 的 NAND 設備約落在 120 億美元，總計一座 NAND 廠約 300 億美元。
  
  圖 5.
  
  資料來源： SEMI 

 

　　得出每次建一座 NAND 廠需要 300 億美元，需要 7.8 次的 NAND 節點更新才可讓 SSD 價格下降後，總計 SSD 要完全取代 HDD 所需的資本支出要將近 2400 億美元，且這還只是保守估算，更何況建廠還需耗費許多時間，所以要 SSD 完全取代 HDD ，不是完全不行只是當前市場的何必要做一個成本如此高的決策？

　　理解完 SSD 與 HDD 的關係後，接下來就來拆解 HDD 是如何構成的，相關的公司又有哪些？

 

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HDD 從裡到外全解析：

 

HDD 分為以下幾個種類：

• Mission-critical Enterprise HDD ：
  用途：傳統企業伺服器、資料庫
  
  

• Nearline HDD ：
  用途：Hyperscale、雲端、AI 資料中心
  
  

• 3.5 吋 ATA Client HDD ：
  用途：桌上型電腦、監控、消費型儲存
  
  

• 2.5 吋行動型 HDD ：
  用途：外接式硬碟
  
  

　　由於 HDD 整體的架構都是相似的，只是零件強度的問題，所以稍後只會呈現零組件用途與上述四種的零組件明顯差異。

 

圖 6. 

 

圖 7. 側面解析圖

 

HDD 零組件，見 ( 圖 6. 、 圖 7. )：

1. 儲存介質系統：資料真正存放的地方 

• 磁碟片： HDD 儲存資料的核心載體
   

• 基板 ：磁碟片的結構骨架，提供機械上的強度、表面平整度、高速旋轉穩定性
  
  

• 磁性媒體 ：保存磁化方向 、讀取磁頭辨識資料訊號

 

2. 讀寫系統：在磁碟表面寫入與讀取資料
 

• 讀寫磁頭 ：負責將資料寫入磁碟，並從磁碟表面讀回資料，涵蓋兩種功能 “ 寫入頭 ” 、 “ 讀取頭 ”
  
  

• 滑塊 ：承載讀寫磁頭的小型結構 、維持穩定高度、控制磁頭與磁碟表面的距離
  
  

• 懸吊片 ：連接滑塊與致動臂、吸收細微震動 、 傳輸磁頭的電訊號，該結構的精度也會直接的影響容量、可靠性與抗震能力
  
  

• HGA ：由讀寫磁頭 + 滑塊 + 懸吊片組成，主要功能是單一磁碟表面的基本讀寫單元，若有多片雙面磁碟，就會需要多組 HGA 
  
  

• HSA ：由多組 HGA 加上致動臂、軸承、線圈與柔性電路構成，而磁碟片越多，也需要更多的 HGA ，所以 HSA 也更複雜
  
  

3. 定位與驅動系統：讓磁碟旋轉、讓磁頭找到正確位置

• 主軸馬達 ：負責帶動所有磁碟片同步旋轉，常見轉速為 7200 RPM ( 屬於中等速度 ) ，而轉速會影響功耗、延遲、震動，過高的轉速會導致 HDD 容量較小，且當前高轉速 HDD 多數可被 SSD 置換。 
  
  

• FDB 軸承 ：位於主軸馬達內部，用來支撐高速旋轉的軸心，降低選轉摩擦、噪音、主軸震動，可以想成是 “ 主軸馬達中的精密軸承系統 “  
  
  

• 致動臂 ：負責將磁頭移動到不同磁軌
  
  

• 音圈馬達：負責驅動致動臂 

4. 電子控制系統：把磁性訊號轉換成數位資料 

• PCB 控制板：HDD 底部的電路板是整顆硬碟的電子控制中心 ，乘載所有的電子零組件，負責進行錯誤修正、快取處理、決定資料儲存位置等。
  
  

• HDD Controller / Read Channel  ：HDD Controller 硬碟的主要控制晶片，Read Channel 是負責處理磁頭訊號的核心電路
  
  

• 前置放大器：位於磁頭堆疊附近，因磁頭產生的電訊號極度微弱，所以讀取時需將該訊號放大後，傳入控制板中的 Read Channel，再到 “ 控制晶片 ” ，反之亦然
    

• DRAM Cache ：HDD 內的暫存記憶體
  
  

• 馬達驅動器 ：負責提供讓馬達實際運動的電力
  
  

• SATA／SAS 介面：與資料中心的連接方式，兩者差別在於 SATA 成本較低，常見於 Hyperscale 部署 、SAS 成本相對較高，但錯誤處理能力強

 

5. 介面與密封：讓硬碟與伺服器連接並穩定運作
 

• 底座與上蓋 ：維持整顆硬碟的機械精度 ，固定內部零組件
  
  

• 密封墊片：防止外部微粒進入，降低氣體洩漏 
  
  

• 過濾器 ：捕捉 HDD 內部可能產生的微粒或污染物，避免其落到磁碟表面
  
  

• 氣體密封 ：高容量 Nearline HDD 常使用氦氣取代一般空氣，減少阻力、氣流擾動、震動等

接下來比較四種 HDD 的零組件實際差別，請見表 2.

 

表 2. HDD 的零組件實際差異

 

　　拆解完 HDD 的零組件後，接下來就來看相關公司有哪些，當前估值又如何，是否有高於當前 SSD 的廠商呢？

 

 

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相關公司估值：

 

台灣廠商：

• 光洋科 ( 1785 .TW )：主要製造磁性媒體材料，像是薄膜層的濺鍍靶材
  
  

• 銘異 ( 3060.TW )：主要製造致動器的內部零組件，如音圈馬達、致動器、硬碟上蓋、擾流片
  
  

• 銘鈺 ( 4545 . TW )：主要做精密金屬沖壓組件，像是音圈馬達上下板、磁碟固定夾、平衡片
  
  

• 和勤 ( 1586 . TWO )：與銘鈺相似主要做精密金屬沖壓組件，在 HDD 上主攻 2.5吋與3.5吋硬碟音圈馬達支架
  
  

• 廣明 ( 6188 . TWO )：儲存裝置組裝，且為全球儲存裝置大廠 STX 的代工廠主要合作夥伴，其固態硬碟 + 傳統硬碟的營收超過 5 成。
  
  

• 創見 ( 2451 . TW )：主要採購硬碟後做產品整機組裝與品牌銷售，負責外殼、USB 介面、抗震設計、軟體與品牌銷售  

 

美國廠商：

• STX：全球兩大 HDD 整機廠之一，涵蓋近線硬碟、磁碟片、磁頭、致動器等
  
  

• WDC：全球兩大 HDD 整機廠之一，與 STX 兩家形成寡占市場，同樣涵蓋近線硬碟、磁碟片、磁頭、致動器等
  
  

• SOLS ：由 Honeywell  ( 股票代號： HON ) 拆分出去的特用化學公司，其產品涵蓋磁性薄膜的原料，屬於磁性媒體材料上游
  
  

• Marvell ( 股票代號：MRVL ) ：近期在光通領域相當火熱，但公司其實有製造 HDD 控制器及前置放大器，並且有出貨給日本東芝
  
  

 

日本廠商：

• HAYA ( 7741 . T )：主要製造磁碟片基板，且公司提供 3.5吋的 NL HDD 玻璃基板，且在 NL HDD 的玻璃基板市場占比約 40 %
   

• JX 金屬 ( 5016 . T )：濺鍍靶材 ，主要供應磁性媒體薄膜材料
  
  

• TDK  ( 6762.T ) ：全球主要獨立磁頭及懸吊系統供應商
  
  

• 日本發條 ( 5991.T )：在 HDD 領域主要製造磁頭懸吊組件
  
  

• 日本電產 ( 6594.T ) ：主要製造 HDD主軸馬達、底座、上蓋及精密馬達零組件
  
  

• 美蓓亞三美 ( 6479.T )：與 “ 日本電產 ” 相似，製造 HDD主軸馬達、滾珠軸承及流體動壓軸承 

 

估值計算：

 

圖 9. 台灣公司 HDD 相關估值表：

台灣公司估值詳細計算方式：

 

• 光洋科 ( 1785 )：
  　　2026 年 Q1 EPS 為 2.54 元 ，年化 EPS 抓 11 元，給定 18 倍的倍數 ( 主因：半導體靶材估值一般在 20 倍，但光洋科涵蓋存儲，所以給 18 倍 )，得出推估股價為 198 元
  
  

• 銘異 ( 3060 )：
  　　2026 年 Q1 EPS 為 0.33 元 ，過往 EPS 時常為負數，但公司在 2025 季末的法說會曾提到 WD 硬碟上蓋、因圈馬達供應商剩 2 至 3 家，且 2027 年預計導入 40 TB 的產品，所以 EPS 抓取 2 元，估值倍數給予 18 倍，推估股價為 36 元
  
  

• 銘鈺 ( 4545 )：
  　　公司營收結構分為 HDD 精密沖壓 30 % 、散熱片 30 % 、其他業務 40 %  ，給定相關的倍數分別為 18x 、 23x、12x ， 加權後合理倍數為 17.1 倍， EPS 抓取 2.3 元，推估股價為 39.33 元
  
  

• 和勤 ( 1586 . TWO )：
  　　公司營收占比車用 78 % 、 HDD 精密沖壓 20 % 、其他 2 %  ，當時公司在 2025 年法說曾提到 2024 年的 Q4 有小批量出貨 AI 伺服器的零組件，估值倍數分別給 15x ( 站在車用市場有逐步復甦的情況下 ) 、 22x 、12x，加權後倍數 16.34x ， EPS 依比例計算推估為 1.088 元，推估股價約為 17.77 元
  
  

• 廣明 ( 6188 . TWO )：
  　　公司產品營收占比 SSD 代工 34 % 、 HDD 代工 21 % 、Docking ( 擴充基座 )  19% 、機器人 20%、其他 6 % ，倍數分別給予 18x 、22x、12x、機器人採持股市值 ( 折價 40％ 後，約 48.288 )、12x，本業加權倍數給到 17.175x ，得出非機器人本業的價值約 55.83 ( EPS 採用 3.251 元 ) ，推估股價 55.83 + 48.288 = 104.12 元
  
  

• 創見 ( 2451 . TW )：
  　　公司產品營收占比工控方案 62.8 % 、 消費性存儲 37.2 % ，給定倍數 12x 、 15x ，，加權後倍數為 13.116x ，EPS 採用  35 元，推估股價為 459 元

 

圖 10. 美國 HDD 公司相關估值表：

 

美國公司估值詳細計算方式：

• 希捷科技 ( 股票代號：STX ) ：
  　　公司業務佔比純度極高的 HDD 公司，採用倍數 21.2x ， 2026 年市場預估 EPS 21.6 美元，推估股價為 457.9 美元 ，但當前股價已反映至 2027 年，而市場也預估 2028 年 EPS 約為 53.69 美元，依此推算股價約 1138.22 美元
  
  

• 西部數據 ( 股票代號： WDC )：
  　　與 STX 同樣屬於高純度的 HDD 公司，倍數同樣給予 21.2x ，採用當前市場給予的 2026 年預估 EPS 為 9.88 美元，推估股價約為 209.45 美元，但當前股價達到 582.5 美元，同樣反映至 2027 年的業績預期，若再依據 2028 年的 EPS 43.47 美元，其股價有望達到 918 美元的新高。
  
  

• Solstice Advanced Materials ( 股票代號：SOLS ) ：
  　　公司分為兩大業務製冷劑與應用方案 、 電子與特殊材料，HDD 的雌性薄膜落在 “ 電子與特殊材料 ” 領域，相關占比為 71.6 % 、28.4 % ，倍數分別給予 18x 、 25x ，加權後倍數為 20x， EPS 採 2.6 美元，推估股價約為 51.97 美元
  
  

• Marvell ( 股票代號：MRVL ) ：
  　　礙於公司 HDD 相關業務占比僅 7 % ，不給予估值倍數，與股價推估
  
  

圖 11. 日本 HDD 公司相關估值表：

 

日本公司：

 

• HOYA ( 7741 . T )：
  　　公司業務分為生活照護 65 % 、資訊科技 34 % 、其他 1% ，HDD 玻璃基板位在資訊科技分類，估值倍數分別給予 25x、 35x 、15x ，加權後倍數為 28.3x ，依據市場資訊 EPS 給到 942.9 日圓，推估股價為 26684 日圓
   

• JX 金屬 ( 5016 . T )：
  　　市場預估該公司 EPS ( 2027 年 ) 為 177 日圓，給定倍數為 26x，推估股價為 4684 日圓
  
  

• TDK  ( 6762.T ) ：
  　　依據市場給予的資訊顯示 TDK 的估值倍數為 31 倍 ( 預計 2028 )，採用 EPS 148.4 日圓 ( 預計 2028 年 )，股價推估約為 4600 日圓
  
  

• 日本發條 ( 5991.T )：
  　　該公司業務涵蓋範圍廣，有汽車懸吊彈簧、 DDS 硬碟、工業機械等，依據市場資訊顯示其倍數為 20x ，預期 EPS 為 222.12 日圓 ( 依據 2027 財測數字推估 )，推估股價約為 4442.4 日圓
  
  

• 日本電產 ( 6594.T ) ：
  　　該公司宣布延後公布公司的財政年度財務報告，所以暫時不計算相關估值與股價
  
  

• 美蓓亞三美 ( 6479.T )：
  　　市場預期 EPS 共識約為 210 日圓，相關倍數給予 20x ，推估股價為 4200 日圓

 

　　其中可以看出潛在成長幅度較高的公司皆為美國的兩大巨頭 SXT 、 WDC ，潛在漲幅最高達 50 % ，但其餘零組件也都呈現有 20 % 左右的潛在漲幅，須留意上述估值呈現的是 2027 、 2028 年的預期，未來公司若再開電話會議有 Miss 的財務數字，可能會影響相關數值。

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結語：

　　今年度的市場對記憶體板塊，呈現的是相當瘋狂的狀態，但多數都著重在 SSD 、 DRAM 、HBM 身上，對於 HDD 則是相對少提到的，並且在一般大眾耳中也較少提到 HDD ，所以今天透過拆解 HDD 內部的零組件與未來潛在規模，讓讀者們知曉 HDD 並非時代的眼淚，而是一個持續演進且難以被取代的儲存技術。 

 

※上文所提及之股價僅供參考，非投資建議，DYOR