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黃仁勳：算力就是營收 - 6/1, Computex Taipei keynote
在 《AI 不只是 GPU：散熱、電力、機械結構與台股供應鏈》這篇文章中，提到 AI 機櫃並不只有 GPU。
根據摩根士丹利估算，一台 NVIDIA Vera Rubin VR200 NVL72 機櫃整套價格約 780 萬美金，相較上一代貴了 95%。
其中漲幅最大的不是 GPU (+57%)，而是記憶體 (+435%)、PCB (+233%)、ABF 載板 (+82%)，非 GPU 零件正在快速拉高 AI 機櫃成本。
上一篇文我們拆解說明了散熱、電力、機械結構。這篇談談另外三個部分：PCB (印刷電路板)、ABF 載板、CCL (銅箔基板，PCB 上游材料)，分別在做什麼，以及對應到台股的哪些類股和標的。
撰文時市場劇烈波動：AI 供應鏈集體回調
2026 / 6 月 5 日（週五）美股費城半導體指數單日重挫 10.26%，美光跌 13.25%、AMD 跌 10.86%、NVIDIA 跌 6.19%，AI 概念股全面修正。6 月 8 日週一台股盤中一度暴跌近 2,700 點，創下史上盤中最大跌點紀錄，台積電盤中跌 135 元也是史上最大；終場收跌 1,568 點，是史上第三大跌點。
這波下跌並不是針對 PCB、CCL、ABF 載板的個別類股利空，是整體市場對 AI 整體估值重新定價，加上市場擔心聯準會升息所致。
但當前市場究竟是泡沫或基本面真有支撐？以下我們來了解 AI 機櫃中的幾項關鍵零件。
AI 機櫃｜產出算力的小型工廠
AI 機櫃，或說 AI Server，可以理解為負責產出算力的小型工廠，裡面塞滿了 GPU、CPU、記憶體、電源、散熱、電路板和各種零組件。
如果說散熱和電力是 AI 工廠的水電空調，那 CCL、PCB、ABF 載板就是工廠裡的路面材料、高速通道、和晶片腳下的轉接站。
NVIDIA Vera Rubin AI 機櫃，來源：NVIDIA
PCB (印刷電路板)：AI 機櫃裡的高速通道
GPU、CPU、記憶體、電源模組，機櫃裡所有零組件，都需要透過 PCB 連接。可以把它理解成工廠裡的通道，負責連接各式零件整合成一個系統。
AI 機櫃的功耗不斷攀升，訊號速度持續拉高，對 PCB 的要求也愈來愈嚴苛。普通主板已不夠用，需要更高層數、低損耗、能承載高速訊號的電路板。以這次 AI 機櫃升級為例，運算板從 22 層升到 26 層，材料等級從 M7 升至 M8；交換器板從 24 層升到 32 層。層數越多、材料等級越高，代表訊號更快、損耗更低，也代表技術更難、報價更貴。
在摩根士丹利這次的 AI 機櫃成本拆解裡，PCB 漲幅高達 +233%，是所有零件中漲幅第二高。
對應到台股供應鏈：
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金像電 2368：2026 Q1 營收 193.1 億，年增 60.1%，創歷史新高
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欣興 3037：2026 Q1 營收 374.46 億，年增 24.4%，創歷史次高 (PCB 與 ABF 載板廠，營收主力為 ABF)
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健鼎 3044：2026 Q1 營收 209.64 億，年增 22.4%，創歷史同期新高
CCL (銅箔基板)：PCB 的材料地基
CCL 是製造 PCB 的關鍵原材料。PCB 廠拿到 CCL 之後，再經過鑽孔、蝕刻、電鍍等製程，才會變成 PCB 成品。
因此 CCL 的材料特性，就決定了 PCB 在高頻、高速環境下的訊號品質。
AI Server 需要更高速訊號、更低損耗，就需要更高等級的 CCL 材料。材料等級主要取決於廠商的配方與製程能力，是技術門檻，不是單純產能問題。因此評估 CCL 廠，不能只看當下營收，也要看產品組合有沒有持續往高階材料推進。
2025 全球 CCL 市場，台灣拿下 37.4% 的市場占有率，CCL 三雄各有定位：
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台光電 2383：高階 CCL 龍頭，M9 等級材料全球唯一認證，2026 下半年開始量產；2026 Q1 營收 330.67 億，年增 52.49%，創歷史新高
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台燿 6274：M7/M8 等級，已切入 ASIC 伺服器與 800G 交換器供應鏈；2026 Q1 營收 100.54 億，年增 57.78%，創歷史新高
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聯茂 6213：中高階 CCL 供應商；2026 Q1 營收 91.43 億，年增 20.62%，創歷史同期新高
ABF 載板：晶片腳下的精密轉接站
PCB 負責系統層的訊號通道，但在晶片和 PCB 之間，還需要一層更精密的東西。
GPU、CPU、ASIC 這種高階晶片，不是直接焊到主板上。晶片腳位愈多、封裝愈大、訊號愈密，愈需要一個精密的中介層，把晶片端細小密集的訊號，轉接到系統板能承接的尺度，這個中介就是 ABF 載板。
名詞解釋：ABF 是指高階封裝基板中的關鍵絕緣材料；市場常說的 ABF 載板，則是使用 ABF 做出的高階晶片載板。
AI 晶片愈升級，ABF 載板的規格要求就愈高。在摩根士丹利這次的 AI 機櫃成本拆解裡，ABF 載板漲幅 +82%。
對應到台股供應鏈：
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欣興 3037：2026 Q1 營收 374.46 億，年增 24.4%，創歷史次高 (PCB 與 ABF 載板廠，營收主力為 ABF)
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南電 8046：2026 Q1 營收 111.77 億，年增 32.15%
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景碩 3189：2026 Q1 營收 111.05 億，年增 28.83%，創歷史同期新高，連五季成長
涵蓋 PCB、CCL、ABF 載板的 ETF
如果不想一擋一擋個股研究，以下主動式 ETF 持股有涵蓋本文標的。但主動式 ETF 持股每日調整，以下僅供參考，實際持股請查詢最新公告。
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00981A 主動統一台股增長 (今年以來報酬率 75.16%)
持股涵蓋台光電、金像電、南電、欣興、台燿，本文多數標的皆有 -
00980A 主動野村台灣優選 (今年以來報酬率 50.39%)
持股涵蓋台光電、金像電、欣興、台燿等。
小結
AI 機櫃裡不只是 GPU 和記憶體。
晶片負責運算，PCB 負責訊號傳輸，CCL 決定 PCB 的材料規格，ABF 載板負責晶片與系統板之間的精密轉接。
▌Compute is Revenue，算力就是營收 ▌
圖：黃仁勳 NVIDIA Computex 2026 主題演講。 來源：ServeTheHome
藍線跟綠線的差距，訊號損耗太高就跑不快 (Token/Watt 下降)、晶片接不上系統板就算不了 (TTFI 拉長)、材料規格不到位就撐不久 (Useful Life 縮短)。每一點差距都是少賺的營收。
而這些環節，在台灣供應鏈中大致都有對應廠商。
這篇文章說明了 AI 機櫃中的三個關鍵板材：PCB、CCL、ABF 載板，並介紹對應的台灣廠商，並非投資名單建議，投資前一定要先理解自己在投資的東西。
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東東
加密貨幣愛好者 | 2017 入圈，認為區塊鏈是下個世代的網路，期待區塊鏈與加密貨幣普及到日常生活的那一天。
