比晶片更稀缺的資源：看懂 CoWoS 封裝格局與台股受惠產業鏈

AI 晶片戰爭打得火熱，輝達靠 GPU 稱霸全球，AMD、Google、微軟、Amazon 也沒打算缺席這場軍備競賽。但很少人知道，這些科技巨頭真正搶破頭的，其實不是晶片設計，而是一道叫做 CoWoS 的封裝工序——而他幾乎全部掌握在台積電手裡。

2026 年 6 月，摩根士丹利上調 2027 年全球 CoWoS 需求預測至 269.4 萬片，相較 2026 年的 139.4 萬片整整再成長了 93%！

自 AI 熱潮於 2023 年啟動以來，CoWoS 需求已連續四年近乎翻倍，而這個速度在 2027 年不僅沒有放緩，反而出現了結構性的加速！

其中最引人注目的數字來自 AMD：CoWoS 封裝需求預計從 2026 年的 130,000 片直接跳升至 2027 年的 530,000 片，單年成長幅度高達 308%，全球佔比從 9% 拉升至 20%。

而 AMD 不是唯一有這個問題的公司。任何一顆需要整合 GPU 晶粒與高頻寬記憶體（HBM）的 AI 晶片，不管是 Google 自研的 TPU、微軟的 Maia、還是 Amazon 的 Trainium，走到封裝這一步都繞不開 CoWoS。

同份報告顯示，聯發科（2454）為 Google TPU v8 系列晶片預訂的 CoWoS-S 產能在 2027 年達 180,000 片，潛在貢獻營收上看 100 億美元。Marvell 鎖定 Microsoft Maia 300 與 AWS Trainium 3，GUC 也有 60,000 片的需求浮上檯面。

四家公司，四條 AI 算力擴張的主線，全都指向同一個地方：台積電的 CoWoS 產線。全球晶片產業的命脈，就被這麼一家公司捏在手上。

台積電 CoWoS 月產能預測因此同步上修至 2027 年底的 200,000 片，但新增產能開出前就已被提前鎖定。換句話說，這場產能爭奪戰，現在才正式升溫！

這篇文章，就來帶你看懂 CoWoS 是什麼、為什麼台積電幾乎壟斷了這道工序、2027 年的產能爭奪為何比現在還要激烈、競爭者的真實威脅在哪，以及台股供應鏈裡誰才是這波行情的直接受惠者！

 

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CoWoS 是什麼？為什麼搶不到就沒辦法出貨

要理解這份報告為什麼重要，必須先搞清楚 CoWoS 在 AI 晶片產業鏈裡扮演的角色。

CoWoS 的全名是 Chip-on-Wafer-on-Substrate，中文直譯是「晶片堆疊在晶圓上，再堆疊在基板上」。看起來十分簡單直白對吧？但這是全球都在搶著要，台積電自主研發的 2.5D 先進封裝技術。

CoWoS 解決的不是「晶片怎麼做更小」的問題，而是「晶片做出來之後，怎麼跟記憶體高速溝通」的問題。

 

GPU 是如何運作的：CoWos 扮演的角色

一顆 AI GPU 要真正發揮算力，需要大量資料在 GPU 晶粒與高頻寬記憶體（HBM）之間高速流動。傳統的封裝方式，是讓晶片之間透過電路板連接，距離遠、速度慢、頻寬低。

而 CoWoS 的作法是把 GPU 晶粒和多顆 HBM 並排在同一塊矽中介層上，讓他們用極短的物理距離直接溝通，傳輸速度和頻寬因此大幅提升。

用一個比喻來說：傳統封裝像是讓工程師在不同樓層工作，靠電話溝通；CoWoS 是把他們全部搬到同一張辦公桌旁邊，面對面講話。

台積電目前主要提供的 CoWoS 有三種版本：

・CoWoS-S：採用全矽中介層，互連密度最高，是早期 AI 晶片的主流選擇，輝達 H100 即採用此版本。

・CoWoS-L：在矽中介層中加入主動元件，可堆疊更多 HBM，成本更低，已成為新一代 AI 晶片的主要採用版本，包括輝達 Blackwell 系列

・CoWoS-R：採用 RDL 中介層，成本最低，適合對頻寬要求較低的網通產品。

AMD 2027 年的爆發性需求，主要集中在 CoWoS-L，正是因為 Venice CPU 與下一代 AI GPU 都需要更大的封裝面積與更多 HBM 堆疊數量。

 

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台積電的壟斷優勢從何而來：十年磨一劍的回報

而台積電之所以能在全球 CoWoS 領域佔據主導地位，並非偶然。

2011 年，台積電創辦人張忠謀在法說會上宣布跨入先進封裝，理由只有一句話：「A clear ownership of long process flow」（漫長流程中的明確責任歸屬）。換言之，台積電做先進封裝，是為了把晶圓製造與封裝整合在同一個責任主體下，減少交接環節的良率損耗與責任灰色地帶。

而這個關鍵決策，讓台積電能在超過十年的時間裡持續累積 CoWoS 的製程 know-how 與良率優化能力。

目前的市場格局，輝達一家就鎖定超過六成的 CoWoS 產能，加上 Broadcom、AMD、聯發科、Marvell 等玩家，前幾大客戶合計已佔去超過 85% 的配額，剩下不到 15% 留給二線廠商與新創。

這意味著，如果你不是早就排進隊伍的客戶，即便有錢也搶不到 CoWoS 產能。而在 AI 算力的軍備競賽裡，如果排不進這條隊，幾乎就等於出局。

 

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台積電 CoWoS 的競爭者：Intel EMIB、Samsung I-Cube、ASE FoCoS

當然，這麼一塊黃金大餅肯定有不少企業搶著要分食，即使技術和量能還無法與台積電齊平，CoWos 這個賽道仍然有不少挑戰者，而且競爭的規模比表面看起來更為複雜。

英特爾的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）是目前最值得關注的替代方案。他不使用大面積矽中介層，而是把一小片矽橋直接嵌入有機基板內，結構更簡單、良率更高、成本更低。

Google 的下一代 TPU v9（代號 Humufish）已明確計畫導入 EMIB 封裝以緩解 CoWoS 產能瓶頸，這是台積電壟斷地位首次出現值得關注的鬆動訊號。

三星的 I-Cube 與 X-Cube 是另一條路線，技術上並非沒有競爭力，但過去幾年在大型 AI 客戶的認證與交付穩定性上屢屢落後，導致市場信任度不足。即便規格可比，客戶在高風險的 AI 晶片封裝上傾向選擇已有量產驗證紀錄的供應商，這是台積電目前最難被短期動搖的護城河。

日月光投控（3711）的 FoCoS 技術則代表另一種角色定位，他不是台積電的競爭者，而是溢出訂單的承接方。隨著台積電 CoWoS 產能持續吃緊，部分封裝需求開始轉移到 OSAT 廠，日月光正是這波外溢效應的最大受益者。

競爭者確實存在，但實質影響要到 2028 年之後才會浮現，2026 至 2027 年這個窗口期，台積電依然穩坐壟斷 CoWos 訂單的霸主！

 

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CoWos 產能之戰的關鍵轉折點：為什麼是 2027 年

2026 年的 CoWoS 需求，已是市場廣泛認知的事實。但 2027 年的數字，才是真正值得關注的敘事。

從大摩報告呈現的產能分配結構來看，2027 年的需求來源出現了結構性的質變：不再只是輝達 GPU 一條線，而是 GPU、CPU、ASIC 三條線同時爆發。

輝達依然是最大客戶（122.2 萬片、佔比 45%），但增速最快的是 AMD（53 萬片、+308%）；Broadcom 代表的雲端 ASIC 需求達 48.4 萬片（+61%），聯發科、Marvell、GUC 也各自放量。

三條路線在 2027 年同時需要 CoWoS，而台積電的月產能上限就那麼多。這是真實的供需矛盾，不只是市場炒作特定敘事而已。

同一期間，台積電下一代封裝技術 CoPoS 的試產線已在 2026 年 6 月啟動（位於子公司采鈺龍潭廠），量產時程預估落在 2028 年底至 2029 年間，首個客戶已確認為輝達。CoPoS 以玻璃或藍寶石取代矽中介層，可突破 CoWoS 目前面積擴展的物理限制，是台積電在 CoWoS 之後的下一條技術護城河。

也就是說，2027 年是 CoWoS 需求的高峰期，但也是下一代封裝技術進入實質布局的起點。這個時間窗口，對台股相關供應鏈的意義，遠比短線題材更深。

 

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台股誰受惠？CoWos 四層供應鏈拆解

 

CoWoS 的熱潮，並非只是台積電一家的故事。從技術層次往下拆，台股供應鏈可以分成四個層次，受惠程度與節奏各有不同。

 

第一層：封裝本體（最直接）

 

積電（2330）是毫無疑問的核心，先進封裝營收已佔 2024 年總營收超過 8%，2025 年預計達 10%，且毛利率高於公司平均水準。但台積電體量龐大，CoWoS 題材對其股價的直接推動力，遠不如對下游供應鏈廠商的影響。

日月光投控（3711）是台積電產能溢出的主要承接方，旗下矽品更接下 CoWoP 新架構的委外主角。2026 年先進封裝服務目標營收大幅上修至 32 億美元，並啟動 70 億美元資本支出計畫，高階先進封裝報價漲幅接近 20%。

第二層：ABF 載板（訂單能見度高）

CoWoS 封裝需要高階 ABF 載板作為基板，欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）是台股最常被點名的受惠標的。

欣興的特殊之處在於同時是台積電 CoWoS 與英特爾 EMIB 的潛在受益方，即便未來封裝路線出現分歧，ABF 載板需求幾乎不受影響。

 

第三層：封裝設備（轉機型機會）

台積電與日月光投控 2026 年先進封裝資本支出合計年增約 29%，帶動設備廠需求。弘塑（3131）是台積電 CoWoS 製程清洗設備的指定供應商；辛耘（3583）濕製程設備自製比重持續提升；萬潤（6187）、志聖（2467）各自切入不同製程段需求。

玻璃基板世代來臨後，這批設備廠同樣是 CoPoS 產能建置的潛在受惠者。

 

第四層：測試介面（高門檻、高毛利）

AI 晶片封裝後的測試複雜度遠超傳統晶片，帶動旺矽（6223）、穎崴（6515）、精測（6510）的高階探針卡與測試座需求。

這個層次的個股和台積電產能排程連動較弱，但受惠的持續性更長，且 AI 晶片測試難度持續升高只會讓議價能力更強。

 

有沒有什麼封裝主題的 ETF 可以投資？

目前台股沒有以「CoWoS 先進封裝」為名的主題型 ETF，因為供應鏈跨越五個層次，單一主題 ETF 很難在不稀釋純度的前提下完整覆蓋。

不過，成分股與 CoWoS 主題重疊度較高的兩檔是中信關鍵半導體（00891）與 FT 台灣 Smart（00905），但兩者均非主題 ETF，成分股每季更新，進場前需確認當期名單。

想要主題純度更高的布局，直接持有台積電（2330）或日月光投控（3711），可能是更直接的邏輯。

 

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筆者觀點：CoWoS 產能即 AI 算力天花板

AI 時代的競爭，在晶片設計層面有輝達、AMD、Marvell，在晶圓製造層面有台積電的製程領先，但這兩層之間還有一道不可省略的關卡：封裝。

大摩報告說明了一件事：算力需求的增速，正在超過封裝產能可以跟上的速度。2027 年全球 CoWoS 需求 269.4 萬片，是 2024 年的 7.2 倍；英特爾 EMIB 的崛起是真實的長期變數，但 2027 年之前，這道關卡仍然只有台積電能完整把守。

這種「需求多元化、供給高度集中」的結構，在 2027 年只會更加緊繃，不會緩解。對投資人而言，與其絞盡腦汁押注哪家晶片設計公司最後勝出，關注那些不管誰贏都必須用到的基礎設施——台積電的封裝能力，以及圍繞他的整條台股供應鏈，可能會是不錯的選擇。

 

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